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Die Herausforderungen für die Micro-LED-Anzeige

Die Herausforderungen für die Micro-LED-Anzeige

Publish Time : Feb 23 2023

Im Zeitalter künstlicher Intelligenz und Big Data sind LED-Displays keine einfachen Informations bildschirme mehr, sondern interaktive, hoch realistische und immer sive Informations interaktion terminals. Es werden Anforderungen an Anzeigegeräte gestellt, die drei dimensionales räumliches Bild, interaktives, energie sparendes, dünn und leicht, flexibles Falten und Locken, riesige Größe usw. realisieren können. Die Display industrie von Materialien, Geräten, Geräten bis hin zur Fertigungs technologie und der gesamten Industrie kette tritt in eine neue Revolution ein. Mikro-LED-Display-Technologie entstand. Da die Industrie kette Spieler weiterhin die Größe des Layouts zu erhöhen, wer den neuen Track "Schlüssel" knacken kann, um die Technologie der ersten zu öffnen, ist sehr wichtig.

01. Was ist Micro LED?

Die Micro-LED-Display-Technologie ist eine selbst leuchtende Display-Technologie, die über eine Reihe von LED-Licht emittierenden Geräten (μLED) im Mikrometer maßstab auf einem aktiven Adressierung treiber substrat integriert ist. um individuelle Steuerung und Beleuchtung zu erreichen, um Display-Bilder auszugeben. Micro-LED-Display hat viele Vorteile, wie z. B. Selbst beleuchtung, hohe Auflösung, geringe Reaktions zeit, hohe Integration, hohe Zuverlässigkeit und geringe Größe, hohe Flexibilität, leicht zu zerlegen und zusammen zuführen, kann auf jede Anzeige anwendung von kleiner bis großer Größe und in vielen Anwendungs szenarien angewendet werden, Mikro-LED-Displays bieten bessere Display-Effekte als Flüssig kristall anzeigen (LCD) und OLED-Displays (Organic Light Emitting Diode).

02. Herausforderungen in der Micro-LED-Technologie

Trotz der rasanten Entwicklung der Micro-LED-Display-Technologie stellt die Umwandlung von LED von der Beleuchtungs anwendung zur Display-Anwendung höhere Anforderungen und Herausforderungen für die LED-Erweiterung.

(1) Auswahl der Substrat materialien

Die Auswahl des Substrat materials und die Epitaxie technologie haben einen entscheidenden Einfluss auf die Leistung von Micro-LED-Geräten. Da Micro-LED-Chips auf 50 μm kleiner als herkömmliche Chips sind, stellen die Anforderungen an die hohe Ausbeute und Gleichmäßigkeit für die Substrat auswahl und die Epitaxie technologie höhere Anforderungen und Herausforderungen. Bei Anwendung auf hoch auflösende Anzeige ist die Einspritz stromdichte von Micro-LED sehr gering, und die durch Defekte verursachte nicht strahlende Rekombination ist besonders ausgeprägt. was die optische Ausgabe effizienz von Micro-LED stark reduziert. Daher werden für Micro-LED epi taktische Blätter mit geringerer Defekt dichte benötigt.

Gegenwärtig umfassen die Substrate, die in großem Maßstab komme rzialisiert werden können, Saphir, SiC und Si usw., aber diese Substrate als GaN-Epi taxial sind hetero gen epi taktisch. Aufgrund der Gitter fehl übereinstimmung und der thermischen Nicht übereinstimmung zwischen dem heterogenen Substrat und der GaN-Epitaxie schicht weist die Epitaxie schicht eine hohe Versetzung dichte auf. Im Vergleich zu Saphir, SiC, Si und anderen heterogenen Substraten kann GaN-Material als Substrat die Kristall qualität der epi taktischen Folie stark verbessern, die Versetzung dichte verringern und die Lebensdauer verbessern. Licht ausbeute und Arbeits strom dichte des Geräts. Die Herstellung von GaN-Einkristall substraten ist jedoch sehr schwierig, und GaN-Substrate sind sehr teuer und haben eine maximale Größe von nur 10,16 cm (4 Zoll). so ist es schwierig, die Bedürfnisse der Komme rzialisierung zu erfüllen.

(2) Gleichmäßigkeit kontrolle der Wellenlänge

Micro-LED-Display-Technologie ist eine selbst beleuchtete Display-Technologie. Bei der Anwendung einer hoch auflösenden Anzeige wird der Far bunter schied, der durch die ungleich mäßige Emissions wellenlänge von Micro-LED verursacht wird, den Anzeige effekt stark beeinflussen. Um den Anzeige effekt sicher zustellen, sollte die Standard abweichung der Wellenlängen variation des Mikro-LED-Epitaxie wafers bei 0,8 nm oder kleiner gesteuert werden. Daher ist beim Anbau von InGaN/GaN-Quanten bohrungen epi taktisch durch metall organische chemische Gasphase abscheidung (MOCVD) die Kontrolle des Luftstroms und der Temperatur gleichmäßigkeit besonders wichtig.


Die Optimierung der Gleichmäßigkeit des Luftstroms während des epi taktischen Wachstums von MOCVD spielt eine wichtige Rolle bei der Verbesserung der Wellenlängen gleichmäßigkeit von LED. Derzeit stellt Prismo UniMax, das neueste inländische MOCVD-Gerät, das Gleichgewicht des gesamten Temperatur feldes während des epi taktischen Wachstums sicher, indem die Temperatur kontroll technologie der Zone übernommen wird. In der Zwischenzeit wird eine Reihe von Dehnung steuerungs technologien wie die Gleichmäßigkeit der MO-Quelle und des Luftstroms verwendet, um die Wellenlängen gleichmäßigkeit der LED-Epitaxie zu verbessern, um die Nachfrage der Micro-LED-Anzeige zu erfüllen. Angesichts der hohen Anforderung an die Gleichmäßigkeit der Wellenlänge für Micro-LED-Anwendungen kann das Design der Graphit schale optimiert werden, um sie mit einer bestimmten Krümmung besser an die Verwerfung von e anzupassenPitaxial-Blatt im epi taktischen Wachstums prozess, der die Temperatur gleichmäßigkeit kontrolle weiter verbessert hat.


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